亚微米级SiO₂微球对抗撞击材料剪切增稠液的影响

来源期刊：功能材料2015年第4期

论文作者：邵慧萍 赵子粉 郑航

文章页码：4042 - 4045

关键词：SiO2微球;抗撞击体系;剪切增稠液;

摘    要：采用改进的溶胶-凝胶法制备出平均粒径为150,180,200和250 nm的SiO2微球,反应温度为20⁵0℃,正硅酸乙酯浓度为0.2⁰.3 mol/L,反应后添加0.02%⁰.04%（体积分数）的硅烷偶联剂KH-570,再通过球磨将亚微米级SiO2均匀分散到PEG（聚乙二醇）中,获得相应的抗撞击体系。利用TEM、XRD、Physica MCR301型流变仪分别对不同粒径的SiO2微球的粒度分布、结构以及流变性能进行测试,结果表明,粒径为200 nm的SiO2微球制备的抗撞击体系粒度分布均匀,为非晶结构,并且表现出很好的剪切增稠现象。