先进的扇出晶圆级封装进展

来源期刊：功能材料与器件学报2013年第4期

论文作者：Yonggang Jin Jerome Teysseyre Anandan Ramasamy Yun Liu Bing Hong Huang

文章页码：177 - 182

摘    要：扇出WLP是在晶圆一级加工的埋置型封装,也是一个I/O数量大,集成灵活性高的主要先进封装工艺。而且,它能在一个封装内实现垂直和水平方向多芯片集成且不用衬底。这样,扇出WLP技术目前正在发展成为下一代封装技术,如多芯片、低剖面封装和3D SiP。扇出WLP不仅用于电子封装,而且用于传感器、功率IC和LED封装。本文报导作为先进封装解决方案的下一代扇出WLP的进展情况。