热化学共还原法制备W包覆Cu纳米复合粉体(英文)

来源期刊：稀有金属材料与工程2012年第12期

论文作者：李君强 陈文革 陶文俊 邵菲 丁秉均

文章页码：2091 - 2094

关键词：热化学共还原;包覆粉体;纳米;W-Cu;

摘    要：采用两种粒径的氧化铜粉末和粒径为1.5μm的三氧化钨粉末来制备高纯度的CuWO4粉末,分别通过控制CuWO4粉末在360和750℃两个阶段的氢气还原作用,制备出钨包覆铜纳米复合粉体。复合粉体的微观形貌,组织结构与颗粒尺寸采用扫描电子显微镜(SEM),X线衍射分析仪(XRD)和透射电子显微镜(TEM)进行测试,激光粒度测试仪(LPSA)用来测试CuWO4粉末的粒度。由小粒度CuWO4粉末制备出的钨包覆铜纳米复合粉体的钨包覆层厚度小,氢气还原制备的钨包覆铜复合粉体的平均粒径约50nm。