变形及热处理后CuCr25触头材料的性能研究
来源期刊：材料热处理学报2007年增刊第1期
论文作者：田保红 朱建娟 刘勇 任凤章 贾淑果 刘平
关键词：固溶; 时效; 导电率; 显微硬度; 抗软化温度;
摘 要：本文在中频感应炉中采用大气熔铸方法制备了CuCr25合金触头材料,探讨了时效以及变形对导电率和显微硬度的影响,并测定了该合金的抗软化温度.结果表明:在950℃×1 h固溶后,经440℃时效6 h可获得较高的导电率和显微硬度;固溶后经40%,变形在440℃时效2 h后,导电率和显微硬度分别可达57%IACS和174 HV,比固溶后直接时效分别高出10%IACS和27 HV;并测得合金的抗软化温度约为55℃.
田保红1，朱建娟1，刘勇1，任凤章1，贾淑果1，刘平2
(1.河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003;
2.上海理工大学电功能材料研究所,上海,200093)
摘要:本文在中频感应炉中采用大气熔铸方法制备了CuCr25合金触头材料,探讨了时效以及变形对导电率和显微硬度的影响,并测定了该合金的抗软化温度.结果表明:在950℃×1 h固溶后,经440℃时效6 h可获得较高的导电率和显微硬度;固溶后经40%,变形在440℃时效2 h后,导电率和显微硬度分别可达57%IACS和174 HV,比固溶后直接时效分别高出10%IACS和27 HV;并测得合金的抗软化温度约为55℃.
关键词:固溶; 时效; 导电率; 显微硬度; 抗软化温度;
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