热处理对自力型整体式W-Cu/QCr0.5电触头材料组织与性能的影响
来源期刊：粉末冶金技术2003年第3期
论文作者：陈文革
关键词：W-Cu合金; 铬青铜; 电触头; 热处理; 烧结;
摘 要：用烧结熔渗法制备W-Cu/QCr0.5自力型整体电触头材料,采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)分析固溶时效处理前后的组织与性能的变化.结果表明,固溶时效热处理后,伴随着铜尾电导率和硬度的明显提高,钨铜合金头的组织分布更加均匀、致密,两者的结合强度也得到改善.
陈文革1
(1.西安理工大学材料科学与工程学院,西安,710048)
摘要:用烧结熔渗法制备W-Cu/QCr0.5自力型整体电触头材料,采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)分析固溶时效处理前后的组织与性能的变化.结果表明,固溶时效热处理后,伴随着铜尾电导率和硬度的明显提高,钨铜合金头的组织分布更加均匀、致密,两者的结合强度也得到改善.
关键词:W-Cu合金; 铬青铜; 电触头; 热处理; 烧结;
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