碳化硅质焊料连接氮化硅/碳化硅陶瓷的性能研究
来源期刊：材料工程2006年第8期
论文作者：成来飞 张立同 徐永东 陈超 马军强 张电
关键词：连接; 碳化硅; 焊料; 结合强度;
摘 要：采用以碳化硅为主相的焊料,在无压的条件下,连接氮化硅结合碳化硅陶瓷.结果表明:焊料在室温到1323K的干燥和烧结过程中,体积稳定,稍有膨胀.在1173K保温3h的条件下,连接的样品拉伸强度达到1.76MPa,热震残余强度保持率为82%.接头致密,并且焊料层与母材显微结构非常相似,界面处有明显的元素扩散,这对于提高结合强度和热震性能有重要作用.
成来飞1，张立同1，徐永东1，陈超1，马军强1，张电1
(1.西北工业大学,超高温结构复合材料国防科技重点实验室,西安,710072)
摘要:采用以碳化硅为主相的焊料,在无压的条件下,连接氮化硅结合碳化硅陶瓷.结果表明:焊料在室温到1323K的干燥和烧结过程中,体积稳定,稍有膨胀.在1173K保温3h的条件下,连接的样品拉伸强度达到1.76MPa,热震残余强度保持率为82%.接头致密,并且焊料层与母材显微结构非常相似,界面处有明显的元素扩散,这对于提高结合强度和热震性能有重要作用.
关键词:连接; 碳化硅; 焊料; 结合强度;
【全文内容正在添加中】
