Cu-P-Sn-Ni钎料真空钎焊MGH956合金的研究

刁秀晖¹，李小强¹，张民爱¹，屈盛官¹，董重里²

1. 国家金属材料近净成形工程技术研究中心(华南理工大学)2. 广东电网公司电力科学研究院

摘 要：为扩展Cu-P基钎料在连接MGH956合金中的应用,采用新型Cu-P-Sn-Ni钎料对MGH956合金在800⁸90℃进行了真空钎焊,研究了不同钎焊温度和保温时间对焊缝组织及力学性能的影响.结果表明:在所研究的钎焊温度范围内保温5 min均可获得成形效果良好的钎焊接头,其主要由钎缝中心区和界面反应层组成,其中,钎缝中心区由α（Cu）固溶体基体和化合物Cu₃P+（Fe,Ni）₃P+FeCr组成,反应层由α（Fe）固溶体、Fe₃P和Cu₃P组成;随着钎焊温度的升高,反应层厚度逐渐增加,钎缝中心区中的化合物Cu₃P+（Fe,Ni）₃P+FeCr的形态也随之发生明显改变;各钎焊温度下获得的钎焊接头经室温拉伸,断裂均发生在钎缝中心区,断口形貌呈现韧性和脆性的混合断裂特征.830℃钎焊5 min的接头抗拉强度最大,为510.3 MPa,达到了母材抗拉强度的70.9%.

关键词：Cu-P基钎料;钎焊接头;MGH956合金;组织性能;