电沉积铜的工艺参数对镀层硬度及电阻率的影响
来源期刊：材料保护2002年第11期
论文作者：李华 郑精武 姜力强 何强斌
关键词：电沉积铜; 硬度; 电阻率;
摘 要：通过改变镀铜工艺中的阴极电流密度参数,测定所获得镀铜层的硬度及电阻率,发现阴极电流密度与镀铜层的硬度及电阻率之间的变化趋势,硬度与电阻率的时间效应.并从理论上给予解释.
李华1，郑精武1，姜力强1，何强斌1
(1.浙江工业大学材料科学研究所,浙江,杭州,310014)
摘要:通过改变镀铜工艺中的阴极电流密度参数,测定所获得镀铜层的硬度及电阻率,发现阴极电流密度与镀铜层的硬度及电阻率之间的变化趋势,硬度与电阻率的时间效应.并从理论上给予解释.
关键词:电沉积铜; 硬度; 电阻率;
【全文内容正在添加中】
