单晶表面加工损伤的评价方法
来源期刊：材料导报2006年第9期
论文作者：彭晶 马丽丽 包生祥
关键词：单晶; 表面损伤层; 分析评价;
摘 要：单晶表面加工损伤是衡量工艺水平以及单晶片质量的一个主要参数.综述对单晶表面加工损伤进行分析评价的各种方法,对各种分析方法的基本原理、主要特点及应用做了概要介绍.由于单晶表面损伤以及表面残余应力存在一定的梯度及各种表征方法的作用机理、作用深度不尽相同,因此不同的评价方法对同一样品的分析往往会出现差异.根据不同的分析目的,给出了选择分析手段的建议.
彭晶1，马丽丽1，包生祥1
(1.电子科技大学材料分析中心,成都,610054)
摘要:单晶表面加工损伤是衡量工艺水平以及单晶片质量的一个主要参数.综述对单晶表面加工损伤进行分析评价的各种方法,对各种分析方法的基本原理、主要特点及应用做了概要介绍.由于单晶表面损伤以及表面残余应力存在一定的梯度及各种表征方法的作用机理、作用深度不尽相同,因此不同的评价方法对同一样品的分析往往会出现差异.根据不同的分析目的,给出了选择分析手段的建议.
关键词:单晶; 表面损伤层; 分析评价;
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