纳米晶W-25Cu复合粉末烧结行为的研究
来源期刊：中国钨业2005年第1期
论文作者：谢湛 李炯义 蔡志勇 曹顺华 林信平
关键词：纳米W-Cu; 烧结致密化; 烧结显微组织; 晶粒长大抑制剂;
摘 要：研究了机械合金化工艺制备纳米晶W-25Cu复合粉末的烧结致密化和晶粒长大行为,并考察了一种新型晶粒长大抑制剂对抑制W晶粒长大的作用,探讨了其作用机理.结果表明,烧结致密化和晶粒长大强烈依赖于烧结温度和时间.经1200℃烧结30min后,烧结相对密度和W晶粒尺寸为97.7%和310nm.新型晶粒长大抑制剂抑制W晶粒长大效果明显.
谢湛1，李炯义1，蔡志勇1，曹顺华1，林信平1
(1.中南大学粉末冶金国家重点实验室,湖南,长沙,410083)
摘要:研究了机械合金化工艺制备纳米晶W-25Cu复合粉末的烧结致密化和晶粒长大行为,并考察了一种新型晶粒长大抑制剂对抑制W晶粒长大的作用,探讨了其作用机理.结果表明,烧结致密化和晶粒长大强烈依赖于烧结温度和时间.经1200℃烧结30min后,烧结相对密度和W晶粒尺寸为97.7%和310nm.新型晶粒长大抑制剂抑制W晶粒长大效果明显.
关键词:纳米W-Cu; 烧结致密化; 烧结显微组织; 晶粒长大抑制剂;
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