微量元素对SnAgCu无铅焊料润湿性的影响

来源期刊：稀有金属2019年第8期

论文作者：甘有为 豆银丽

文章页码：846 - 853

关键词：微量元素;SnAgCu;铺展率;润湿性;

摘    要：以Sn0.1Ag0.7Cu为基体合金,在此基础上分别添加微量元素Ni, Ge, Ce。采用焊料合金铺展性实验法和润湿平衡法测试焊料合金的铺展率、铺展面积、润湿角、最大润湿力、润湿时间以及表面张力。探讨添加不同含量的微量元素Ni, Ge, Ce对Sn0.1Ag0.7Cu焊料合金润湿性的影响。实验结果表明:添加Ni能较大提高Sn0.1Ag0.7Cu焊料合金的润湿性能, Ni含量为0.03%时焊料润湿性最佳,润湿时间为0.6488 s,最大润湿力为1.0129 mN,铺展率为76.2%;添加Ge对Sn0.1Ag0.7Cu润湿力影响最大,随着Ge含量的增加,润湿力呈持续下降趋势,但是适量的Ge对焊料的铺展性的改善也是很明显的,当Ge含量为0.03%时,铺展率最大,此时焊料合金的铺展率为75.9%,铺展面积为72.8 mm²,润湿角为24.2°,表面张力为0.39 mN·mm^-1;当Ce元素含量为0.05%时,焊料合金润湿性最好,此时铺展率为76.2%,铺展面积为73.2 mm²,润湿角为23.8°。