Ta/Cu真空扩散焊工艺及界面研究(英文)

周方明¹，张富强¹，宋飞远¹，李桂鹏²，同雷²

1. 江苏科技大学江苏省先进焊接技术重点实验室2. 宁夏东方钽业股份有限公司国家钽铌特种金属材料工程技术研究中心

摘 要：研究了工艺参数对Ta/Cu真空扩散焊的影响。利用扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)、显微硬度等测试方法对结合面微区进行了分析。结果表明:采用真空扩散焊工艺,在焊接压力为10 MPa及焊接时间为60 min的工艺参数下,界面孔洞随着焊接温度的升高而减少,在焊接温度达到1000°C时,结合面内孔洞基本消失,结合面扩散区域宽度为3～5μm;加工硬化导致硬度升高,焊合区的硬度值要比未焊合区的硬度值稍高。

关键词：钽/铜;真空扩散焊;结合界面;显微硬度;剪切强度;