硫酸盐还原菌对铜合金腐蚀电化学行为的影响
来源期刊：中国腐蚀与防护学报2007年第6期
论文作者：牟伟腾 孙文刚 许兆义 李进 杜一立
关键词：铜合金; 硫酸盐还原菌; 生物膜; 腐蚀电位; 极化电阻;
摘 要：用电化学方法研究了硫酸盐还原菌(SRB)生物膜对HSn70-1AB和BFe30-1-1铜合金腐蚀的电化学行为;用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)及X-射线能谱(EDS)分析了铜合金表面生物膜特征及其成分.结果表明,铜合金表面生物腐蚀与SRB的生长特性密切相关,SRB处于指数生长期时,HSn70-1AB和BFe30-1-1铜合金的自腐蚀电位(Ecorr)和极化电阻(Rp)均迅速下降,腐蚀加剧,且后者腐蚀速度大于前者;而当SRB进入稳定生长阶段,两种合金的Ecorr和Rp均缓慢下降,腐蚀速度减缓,且二者腐蚀速度接近.表面生物膜的特征也有较大区别,HSn70-1AB铜合金表面的腐蚀产物膜比较平滑,BFe30-1-1铜合金表面的腐蚀产物膜较粗糙;且后者表面膜中S含量高于前者,腐蚀倾向明显增强.
牟伟腾1，孙文刚2，许兆义1，李进1，杜一立1
(1.北京交通大学市政环境系,北京,100044;
2.北京大唐国际发电公司下花园发电厂,张家口,075100)
摘要:用电化学方法研究了硫酸盐还原菌(SRB)生物膜对HSn70-1AB和BFe30-1-1铜合金腐蚀的电化学行为;用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)及X-射线能谱(EDS)分析了铜合金表面生物膜特征及其成分.结果表明,铜合金表面生物腐蚀与SRB的生长特性密切相关,SRB处于指数生长期时,HSn70-1AB和BFe30-1-1铜合金的自腐蚀电位(Ecorr)和极化电阻(Rp)均迅速下降,腐蚀加剧,且后者腐蚀速度大于前者;而当SRB进入稳定生长阶段,两种合金的Ecorr和Rp均缓慢下降,腐蚀速度减缓,且二者腐蚀速度接近.表面生物膜的特征也有较大区别,HSn70-1AB铜合金表面的腐蚀产物膜比较平滑,BFe30-1-1铜合金表面的腐蚀产物膜较粗糙;且后者表面膜中S含量高于前者,腐蚀倾向明显增强.
关键词:铜合金; 硫酸盐还原菌; 生物膜; 腐蚀电位; 极化电阻;
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