硫酸盐还原菌对铜镍合金腐蚀的影响
来源期刊：腐蚀与防护2004年第6期
论文作者：段东霞 黄国胜 王军 刘光洲
关键词：铜镍合金; 硫酸盐还原菌; 微生物腐蚀;
摘 要：利用电化学测试技术,在实验室条件下研究了硫酸盐还原菌(SRB)对铜镍合金腐蚀行为的影响.实验结果表明,SRB的存在使电极开路电位明显负移,极化电阻在细菌生长后期迅速降低.在含SRB的溶液中,铜镍合金表面会形成由腐蚀产物和SRB等组成的混合膜,腐蚀速度受到Cu+通过混合膜向电极表面扩散速度的控制.
段东霞1，黄国胜1，王军1，刘光洲1
(1.洛阳船舶材料研究所青岛分部海洋腐蚀与防护国防科技重点实验室,青岛,266071)
摘要:利用电化学测试技术,在实验室条件下研究了硫酸盐还原菌(SRB)对铜镍合金腐蚀行为的影响.实验结果表明,SRB的存在使电极开路电位明显负移,极化电阻在细菌生长后期迅速降低.在含SRB的溶液中,铜镍合金表面会形成由腐蚀产物和SRB等组成的混合膜,腐蚀速度受到Cu+通过混合膜向电极表面扩散速度的控制.
关键词:铜镍合金; 硫酸盐还原菌; 微生物腐蚀;
【全文内容正在添加中】
