Sn3.0Ag0.5Cu3.0Bi钎料对化学镀镍SiC_p/6063Al复合材料真空钎焊接头组织和性能的影响

范晓杰¹，徐冬霞¹，王鹏¹，牛济泰^1,2,3，王东斌¹，陈思杰¹

1. 河南理工大学材料学院2. 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室

摘 要：采用Sn3.0Ag0.5Cu3.0Bi软钎料对镀镍后的两种不同体积比SiC_p/6063Al复合材料进行真空钎焊。通过SEM、剪切试验等方法分析了化学镀镍后SiC_p/6063Al复合材料真空钎焊接头的显微组织以及保温时间对接头性能的影响。结果表明:两种不同体积比SiC_p/6063Al复合材料真空钎焊后的焊缝组织致密,钎料对镀镍复合材料的润湿性良好;在270℃、保温35min的钎焊工艺下,钎焊接头的剪切强度最大值为38.3 MPa;钎料中的Sn、Cu元素能够与复合材料表面的Ni层发生化学反应,实现钎料与母材的冶金结合;镀镍后SiC_p/6063Al复合材料真空钎焊接头断裂形式为韧性断裂为主的混合断裂,断裂主要发生在钎料内部,部分发生在镀镍层与钎料的结合处。

关键词：SiCp/6063Al复合材料;真空软钎焊;显微组织;剪切强度;