烧结温度对铜复合电子浆料烧结膜组织和性能的影响

来源期刊：材料科学与工程学报2017年第4期

论文作者：屈银虎 尚润琪 周宗团 成小乐 蒙青 王翔

文章页码：671 - 1285

关键词：铜复合电子浆料;玻璃粉;烧结温度;导电性;

摘    要：烧结温度和玻璃粉熔点对铜复合电子浆料烧结膜的性能有重要影响。本文选用熔点为430℃的玻璃粉作为复合电子浆料的粘结相,采用四探针测试仪、扫描电镜(SEM)等方法研究了不同烧结温度下导电铜膜的电阻率及其微观结构。结果表明460℃烧结时,玻璃液粘度适中,能完全润湿、包覆铜粉,且铜粉能均匀悬浮在玻璃液中,制得的导电膜平整、致密,导电通道多,因而导电性能较好,同时玻璃液凝固、收缩使膜层与基体之间获得良好的附着力和抗老化性能。