烧结温度对钼铜合金组织和性能的影响

来源期刊：中国钼业2020年第2期

论文作者：杨晨 齐国超 范广宁 杨占鑫 张雅斌

文章页码：52 - 57

关键词：功能材料;钼铜合金;粉末冶金;烧结温度;

摘    要：钼铜合金因具有良好的高温强度、硬度以及优异的导电性能,作为功能材料被广泛应用于集成电路、电子封装材料、传感器等电子器件,对于提高钼合金综合性能起到重要作用。本文以钼粉和铜粉为原料,通过粉末冶金方法制备钼铜合金材料,利用扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)等方法,研究了不同烧结温度对钼铜合金组织、成分均匀性和性能的影响。实验结果表明,在1 050～1 350℃烧结即可实现合金快速强化。结合XRD可知,较高的烧结温度虽然会造成微量的Cu损耗,但是渗Cu现象完全得以控制。严格控制烧结温度在1 550～1 650℃之间,既可保证合金内的Cu含量,也可保证Cu在Mo晶粒间的粘结作用达到最佳状态,从而获得相比低温烧结时成分更为均匀,密度、硬度、抗拉强度、电学等综合性能均达到最佳的钼铜合金材料。