Cr/CrN/CrTiAlN/CrTiAlCN多元多层薄膜在微型钻头上的应用性能
来源期刊:材料保护2010年第11期
论文作者:林松盛 代明江 侯惠君 朱霞高
文章页码:67 - 150
关键词:磁控溅射;多元多层薄膜;微型钻头;钻削性能;
摘 要:为了提高微电子线路板(PCB)加工用微型钻头的使用寿命及保证钻孔质量,采用中频反应磁控溅射、离子束辅助的方法分别在WC硬质合金和微型钻头上沉积了Cr/CrN/CrTiAlN/CrTiAlCN多元多层梯度硬质薄膜,研究了多层膜的结构、形貌及钻削性能。结果表明:在WC硬质合金上沉积的多层膜显微硬度为2631HV,膜/基结合力大于80N,摩擦系数为0.113;镀膜后微钻刃型完好,刃型角度没有改变,同一钻头不同部位沉积的膜层厚度一致;微钻镀膜后使用寿命提高1倍以上,且解决了断针、批锋、塞孔等问题,同时满足孔位精度、孔壁粗糙度等技术要求。
林松盛,代明江,侯惠君,朱霞高
广州有色金属研究院材料表面工程研究所
摘 要:为了提高微电子线路板(PCB)加工用微型钻头的使用寿命及保证钻孔质量,采用中频反应磁控溅射、离子束辅助的方法分别在WC硬质合金和微型钻头上沉积了Cr/CrN/CrTiAlN/CrTiAlCN多元多层梯度硬质薄膜,研究了多层膜的结构、形貌及钻削性能。结果表明:在WC硬质合金上沉积的多层膜显微硬度为2631HV,膜/基结合力大于80N,摩擦系数为0.113;镀膜后微钻刃型完好,刃型角度没有改变,同一钻头不同部位沉积的膜层厚度一致;微钻镀膜后使用寿命提高1倍以上,且解决了断针、批锋、塞孔等问题,同时满足孔位精度、孔壁粗糙度等技术要求。
关键词:磁控溅射;多元多层薄膜;微型钻头;钻削性能;