热处理对高温粘结石墨部件导电性能的影响
来源期刊：新型炭材料2001年第4期
论文作者：宋进仁 郭全贵 刘朗 王继刚
关键词：高温粘结剂; 石墨; 导电性能; 热处理温度;
摘 要：以酚醛树脂和B4C为原料制备高温粘结剂并对石墨材料进行粘接,测试了经不同温度热处理后接头部位的导电性能.并利用XRD和SEM对热处理后的粘接接头结构进行了表征.结果表明,热处理温度对粘接接头的导电性能有着决定性的作用. 1000℃以下的热处理阶段,随温度的升高,石墨接头的电阻率迅速降低,1000℃以上高温热处理后接头的导电性能良好,电阻率变化不大.此外,由于B4C的半导体特性和高温下的催化石墨化作用,B4C对石墨接头的导电性能也有着重要的影响.
宋进仁1，郭全贵1，刘朗1，王继刚1
(1.中国科学院山西煤炭化学研究所,山西太原,030001)
摘要:以酚醛树脂和B4C为原料制备高温粘结剂并对石墨材料进行粘接,测试了经不同温度热处理后接头部位的导电性能.并利用XRD和SEM对热处理后的粘接接头结构进行了表征.结果表明,热处理温度对粘接接头的导电性能有着决定性的作用. 1000℃以下的热处理阶段,随温度的升高,石墨接头的电阻率迅速降低,1000℃以上高温热处理后接头的导电性能良好,电阻率变化不大.此外,由于B4C的半导体特性和高温下的催化石墨化作用,B4C对石墨接头的导电性能也有着重要的影响.
关键词:高温粘结剂; 石墨; 导电性能; 热处理温度;
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