铜铋合金与ZrO2陶瓷扩散焊接头的组织与剪切强度
来源期刊：机械工程材料2012年第3期
论文作者：潘厚宏 刘拥军 张大向 伊藤勲
文章页码：11 - 72
关键词：扩散焊;铜铋合金;ZrO2陶瓷;剪切强度;
摘 要：在1.3Pa的真空环境下,用扩散焊接法进行了Cu-x%Bi合金（x=0,0.5,1.0,2.0）与ZrO2陶瓷的连接,并采用扫描电镜、电子探针及剪切试验机等研究了铜铋合金与ZrO2陶瓷扩散焊接头的组织及剪切强度。结果表明:在焊接压力作用下挤入接合界面的铋,在焊接后部分残留在界面上,对焊接热应力有缓释作用,可提高接头的剪切强度;当接头的使用温度高于373K后,由于界面上铋的软化,接头的剪切强度急剧下降,难以在高温环境中使用。
潘厚宏1，刘拥军1，张大向1，伊藤勲2
1. 西南交通大学材料科学与工程学院2. 群马大学机械工程系
摘 要：在1.3Pa的真空环境下,用扩散焊接法进行了Cu-x%Bi合金（x=0,0.5,1.0,2.0）与ZrO2陶瓷的连接,并采用扫描电镜、电子探针及剪切试验机等研究了铜铋合金与ZrO2陶瓷扩散焊接头的组织及剪切强度。结果表明:在焊接压力作用下挤入接合界面的铋,在焊接后部分残留在界面上,对焊接热应力有缓释作用,可提高接头的剪切强度;当接头的使用温度高于373K后,由于界面上铋的软化,接头的剪切强度急剧下降,难以在高温环境中使用。
关键词：扩散焊;铜铋合金;ZrO2陶瓷;剪切强度;
