一种电子元器件银浆用玻璃粉的研制
来源期刊：贵金属2020年第S1期
论文作者：王靖 李宏杰 冀亮君
文章页码：73 - 75
关键词：金属材料;银浆;性能;玻璃粉;附着力;
摘 要：不同基体的银浆需要采用不同成分的玻璃粉才能达到合适的性能。采用Bi2O3-SiO2-B2O3体系,研究了Ag2O对Zn2SiO4介质陶瓷附着力的影响。当Bi2O3含量（质量分数）为65%,SiO2含量为15%,B2O3含量为10%,Ag2O含量为5%,Al2O3含量为5%时,制备的银浆附着力≥20N;所得银浆料的印刷性能、方阻、附着力、与焊料的润湿性及耐焊性等各项指标符合要求。
摘要：不同基体的银浆需要采用不同成分的玻璃粉才能达到合适的性能。采用Bi2O3-SiO2-B2O3体系,研究了Ag2O对Zn2SiO4介质陶瓷附着力的影响。当Bi2O3含量（质量分数）为65%,SiO2含量为15%,B2O3含量为10%,Ag2O含量为5%,Al2O3含量为5%时,制备的银浆附着力≥20N;所得银浆料的印刷性能、方阻、附着力、与焊料的润湿性及耐焊性等各项指标符合要求。
关键词：金属材料;银浆;性能;玻璃粉;附着力;
