软模板法制备纳米TiO2介孔材料
来源期刊：功能材料2007年第10期
论文作者：牛奎 孙竹青 周豪慎 陈明清 丁玉强
关键词：软模板法; 煅烧温度; 晶体; 介孔材料;
摘 要：以三嵌段共聚物EO20PO70EO20(P123)为模板剂,异丙醇钛(简称TTIP)为无机钛源,在适量强酸的催化作用下,由软模板法合成出TiO2介孔材料的前驱体凝胶后,经老化、煅烧得到了TiO2介孔材料.分别利用X射线衍射仪、高分辨率透射电子显微镜以及比表面积与孔径分析仪对制得的TiO2介孔材料的结构、形貌、比表面积和孔径进行了表征,并探讨了煅烧温度对介孔形成的影响.结果表明:通过调整原料的比例,在400℃下煅烧可得到局部结晶有序、比表面积大的纳米TiO2介孔材料.
牛奎1，孙竹青1，周豪慎1，陈明清1，丁玉强1
(1.江南大学,化学与材料工程学院,江苏,无锡,214122;
2.日本产业综合技术研究所,日本,筑波,305-8568)
摘要:以三嵌段共聚物EO20PO70EO20(P123)为模板剂,异丙醇钛(简称TTIP)为无机钛源,在适量强酸的催化作用下,由软模板法合成出TiO2介孔材料的前驱体凝胶后,经老化、煅烧得到了TiO2介孔材料.分别利用X射线衍射仪、高分辨率透射电子显微镜以及比表面积与孔径分析仪对制得的TiO2介孔材料的结构、形貌、比表面积和孔径进行了表征,并探讨了煅烧温度对介孔形成的影响.结果表明:通过调整原料的比例,在400℃下煅烧可得到局部结晶有序、比表面积大的纳米TiO2介孔材料.
关键词:软模板法; 煅烧温度; 晶体; 介孔材料;
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