电子工业用引线框架铜合金及组织的研究
来源期刊：稀有金属2003年第6期
论文作者：李彦利 谢水生 朱琳
关键词：电子工业; 高精度板带材; 引线框架材料; 铜合金; 固溶强化; 析出强化; 弥散强化;
摘 要：随着电子信息产品向小型化、薄型化、轻量化和智能化发展, 对引线框架材料的强度和导电性提出了更高要求. 本文在简单介绍电子工业用合金发展的基础上, 较详细地介绍了日本推出的引线框架合金品种及主要成分、抗拉强度和导电率. 同时, 阐述了引线框架材料的特点和提高材料性能的可能途径: 改变合金的成分; 采取合理的热处理及加工方法改变其组织结构, 如固溶强化、析出强化、斯皮诺达分解、弥散强化等. 采用几种强化机制适当组合, 能够大幅度改善材料的抗拉强度和导电率.
摘要：随着电子信息产品向小型化、薄型化、轻量化和智能化发展, 对引线框架材料的强度和导电性提出了更高要求. 本文在简单介绍电子工业用合金发展的基础上, 较详细地介绍了日本推出的引线框架合金品种及主要成分、抗拉强度和导电率. 同时, 阐述了引线框架材料的特点和提高材料性能的可能途径: 改变合金的成分; 采取合理的热处理及加工方法改变其组织结构, 如固溶强化、析出强化、斯皮诺达分解、弥散强化等. 采用几种强化机制适当组合, 能够大幅度改善材料的抗拉强度和导电率.
关键词：电子工业; 高精度板带材; 引线框架材料; 铜合金; 固溶强化; 析出强化; 弥散强化;
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