Cu-Mn化学镀层对Q235的扩散焊接强度的影响
来源期刊：湖南科技大学学报自然科学版2005年第3期
论文作者：彭成章 王文明 陈安华
关键词：化学镀; 扩散焊接; 剪切强度; 快速成形;
摘 要：采用化学镀工艺,在Q235基材上制备出2～4 μm的Cu-Mn合金化学镀层.在650℃～870℃温度范围内对化学镀层进行了真空扩散焊接试验.利用金相和扫描电镜对接头进行了微观组织和能谱分析,并用拉伸试验评价了接头的连接强度.研究结果表明,在相同工艺参数条件下,镀有Cu-Mn化学镀层的试件其剪切强度比无镀层试件提高1倍以上;高温扩散焊接时接头的连接强度提高,但基体组织比低温扩散焊接时显著粗化.图3,表2,参7.
彭成章1，王文明1，陈安华1
(1.湖南科技大学,机械设备健康维护省重点实验室,湖南,湘潭,411201)
摘要:采用化学镀工艺,在Q235基材上制备出2～4 μm的Cu-Mn合金化学镀层.在650℃～870℃温度范围内对化学镀层进行了真空扩散焊接试验.利用金相和扫描电镜对接头进行了微观组织和能谱分析,并用拉伸试验评价了接头的连接强度.研究结果表明,在相同工艺参数条件下,镀有Cu-Mn化学镀层的试件其剪切强度比无镀层试件提高1倍以上;高温扩散焊接时接头的连接强度提高,但基体组织比低温扩散焊接时显著粗化.图3,表2,参7.
关键词:化学镀; 扩散焊接; 剪切强度; 快速成形;
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