焊接温度对碳钢/奥氏体不锈钢扩散焊接头界面组织及性能的影响

来源期刊：金属学报2017年第5期

论文作者：王大伟 修世超

文章页码：567 - 574

关键词：低碳钢;奥氏体不锈钢;真空扩散焊接;界面组织;碳化物;金属间化合物;

摘    要：采用真空扩散焊接方法对Q235A低碳钢与AISI304奥氏体不锈钢进行固相扩散连接实验,研究了焊接温度对接头界面组织、力学性能和反应产物的影响。结果表明:Q235A低碳钢/AISI304奥氏体不锈钢复合界面附近形成了合金铁素体层（Ⅱ区）和增C层（Ⅲ区）,界面两侧异相组织通过扩散结成共用晶界。在焊接温度850℃,焊接压力10 MPa,焊接时间60 min条件下,接头强度和韧性达到最大值,高于Q235A低碳钢母材。焊接温度过低（≤800℃）,接头中析出碳化物Cr₂₃C₆,焊接温度过高（≥900℃）,接头中会产生二次碳化物和金属间化合物,脆性的化合物偏析相使接头强韧性显著下降。严格控制焊接温度在850℃区间,并在焊后迅速淬火越过低温区,可有效避免脆性化合物偏析,从而保证扩散焊接头的性能。