TiO2-SiO2复合半导体气凝胶制备及光催化活性研究
来源期刊：功能材料与器件学报2000年第1期
论文作者：陈玲燕 张玉龙 邓忠生 沈军 周斌 张哲 王珏 翁志农
关键词：光催化; 气凝胶; 溶胶-凝胶; 超临界干燥;
摘 要：TiO2-SiO2复合半导体气凝胶是一种新型纳米光催化氧化剂.本文以正硅酸乙酯、钛酸丁酯为原料 ,用溶胶-凝胶法经超临界干燥制备出了TiO2-SiO2复合半导体气凝胶.研究了TiO2:SiO2不同配比对溶胶- 凝胶过程的影响;用BET、XRD、SEM、TEM等测试方法对其结构进行了表征;以苯酚为探针考察了TiO2-SiO2复合半导体气凝胶的光催化氧化活性,并与普通锐钛矿型钛白粉光催化剂进行了对比.结果表明:所制备的TiO2-SiO2复合半导体气凝胶具有大比表面积(523.8m2g-1),纳米多孔结构(骨架颗粒约为30-50纳米,孔洞尺寸为几十纳米);其光催化氧化活性大大高于普通锐钛矿型二氧化钛.
陈玲燕1，张玉龙2，邓忠生1，沈军1，周斌1，张哲1，王珏1，翁志农1
(1.同济大学玻耳固体物理研究所,上海,200092;
2.同济大学化学系,上海,200092)
摘要:TiO2-SiO2复合半导体气凝胶是一种新型纳米光催化氧化剂.本文以正硅酸乙酯、钛酸丁酯为原料 ,用溶胶-凝胶法经超临界干燥制备出了TiO2-SiO2复合半导体气凝胶.研究了TiO2:SiO2不同配比对溶胶- 凝胶过程的影响;用BET、XRD、SEM、TEM等测试方法对其结构进行了表征;以苯酚为探针考察了TiO2-SiO2复合半导体气凝胶的光催化氧化活性,并与普通锐钛矿型钛白粉光催化剂进行了对比.结果表明:所制备的TiO2-SiO2复合半导体气凝胶具有大比表面积(523.8m2g-1),纳米多孔结构(骨架颗粒约为30-50纳米,孔洞尺寸为几十纳米);其光催化氧化活性大大高于普通锐钛矿型二氧化钛.
关键词:光催化; 气凝胶; 溶胶-凝胶; 超临界干燥;
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