PbO-TiO2-SiO2-RxOy真空玻璃焊料封接性能
来源期刊：材料热处理学报2015年第12期
论文作者：缪宏 单翔 刘影 张剑峰 王红军
文章页码：13 - 18
关键词：真空平板玻璃;封接焊料;浸润性;界面结合;
摘 要：对真空玻璃焊料进行烧结实验,研究了封接焊料与玻璃基体的封接性能。封接焊料的热膨胀系数为9.1×10-6K-1,与钠钙玻璃(CET:10.2×10-6K-1)的热膨胀系数相近;进行了不同温度下封接焊料的烧结实验,得到了PbO-TiO2-SiO2-RxOy系统封接焊料的使用温度为（460±10）℃;将烧结冷却后的样品看成浸润模型,对不同温度下封接焊料的铺展面积及润湿角进行测量,温度的升高会使封接焊料与玻璃基体表面的润湿性变好,焊料的铺展面积增大,浸润角变小;观察研究了该系统封接焊料与钠钙玻璃基体润湿后的界面结合特性,焊料与玻璃基体表面润湿后界面处会形成的过渡层带,在一定程度上利于提高封接焊料与玻璃基体连接。
缪宏1，单翔1，刘影2，张剑峰1，王红军3
1. 扬州大学机械工程学院2. 中国人民解放军理工大学3. 南京工业职业技术学院
摘 要：对真空玻璃焊料进行烧结实验,研究了封接焊料与玻璃基体的封接性能。封接焊料的热膨胀系数为9.1×10-6K-1,与钠钙玻璃(CET:10.2×10-6K-1)的热膨胀系数相近;进行了不同温度下封接焊料的烧结实验,得到了PbO-TiO2-SiO2-RxOy系统封接焊料的使用温度为（460±10）℃;将烧结冷却后的样品看成浸润模型,对不同温度下封接焊料的铺展面积及润湿角进行测量,温度的升高会使封接焊料与玻璃基体表面的润湿性变好,焊料的铺展面积增大,浸润角变小;观察研究了该系统封接焊料与钠钙玻璃基体润湿后的界面结合特性,焊料与玻璃基体表面润湿后界面处会形成的过渡层带,在一定程度上利于提高封接焊料与玻璃基体连接。
关键词：真空平板玻璃;封接焊料;浸润性;界面结合;
