短切SiCf/LAS复合材料的介电性能
来源期刊：材料导报2009年第14期
论文作者：罗发 翟晓勇 朱冬梅 周万城
关键词：复合材料; 短切SiC纤维; LAS玻璃陶瓷; 介电性能; composite; chopping SiCf; LAS glass-ceramic; dielectric properties;
摘 要：讨论了纤雏长度与热压保温时间对含量为25%(体积分数)的短切SiCf增强LAS玻璃陶瓷复合材料介电性能的影响.在8～12GHz频率范围内,介电性能测试结果表明,随纤维长度由2mm增加到4mm,复合材料的复介电常数实部ε′增大,而其虚部ε″及介电损耗tgδ减小.当保温时间由10min延长到20min时,复合材料的ε′增大,而其ε″与tgδ均减小;且保温20min时,其ε′、ε″与tgδ均已接近适合损耗微波能量的数值.复合材料有望成为电损耗型宽带微波损耗材料.
罗发1，翟晓勇1，朱冬梅1，周万城1
(1.西北工业大学凝固技术国家重点实验室,西安,710072)
摘要:讨论了纤雏长度与热压保温时间对含量为25%(体积分数)的短切SiCf增强LAS玻璃陶瓷复合材料介电性能的影响.在8～12GHz频率范围内,介电性能测试结果表明,随纤维长度由2mm增加到4mm,复合材料的复介电常数实部ε′增大,而其虚部ε″及介电损耗tgδ减小.当保温时间由10min延长到20min时,复合材料的ε′增大,而其ε″与tgδ均减小;且保温20min时,其ε′、ε″与tgδ均已接近适合损耗微波能量的数值.复合材料有望成为电损耗型宽带微波损耗材料.
关键词:复合材料; 短切SiC纤维; LAS玻璃陶瓷; 介电性能; composite; chopping SiCf; LAS glass-ceramic; dielectric properties;
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