电化学沉积法制备Ni-SiC复合镀层（英文）

来源期刊：稀有金属材料与工程2015年第12期

论文作者：阚洪敏 杨兆一 张宁

文章页码：2960 - 2964

关键词：电沉积;Ni-SiC复合镀层;SiC颗粒的共沉积量;

摘    要：采用电化学沉积法通过在电解槽中添加SiC颗粒制备Ni-SiC复合镀层。由于第二相颗粒SiC的加入改善了镀层的性能,使之具有高硬度、耐磨性和耐腐蚀性能等。Ni-SiC复合电镀改善镀层的组织结构并显著提高镀层的质量。采用NiSO₄·6H₂O（35 g/100 mL）,NiCl₂·6H₂O（4 g/100 mL）,H₃BO₃（3.5 g/100 mL）,十二烷基硫酸钠（0.5 g/100 mL）,SiC颗粒（0.4¹.0 g/100 m L）体系,在pH值为4,温度35⁵0℃时,通过电化学沉积法制备Ni-SiC复合镀层。实验探究了温度、电流密度、镀液中碳化硅颗粒含量以及超声波分散时间对镀层中SiC复合量的影响。通过扫描电镜和XRD对镀层进行分析,结果表明:在温度为35⁵0℃之间复合镀层中SiC的量随温度的增加呈现先增加后减少的趋势;在电流密度为0.026⁰.06 A/cm2之间,复合镀层中SiC的含量随电流密度的增加呈现先增加后减小的趋势;镀液中SiC量在0.4¹.0 g/100 m L之间时,镀层中SiC含量随着镀液中SiC含量的增加而增加,超过一定值（0.6 g/100 mL）增加幅度变小;超声波分散时间在10⁵0 min之间,镀层中SiC的含量随时间的增加而先增加后减少。镀层中碳化硅颗粒均匀分布有利于晶粒的细化。