电沉积时间对Ni-P合金镀层性能的影响
来源期刊:有色金属工程2014年第3期
论文作者:金世伟 康敏 王颖 陈超 邵越
文章页码:27 - 64
关键词:电沉积;Ni-P合金镀层;显微硬度;胞状结构;
摘 要:用电沉积的方法在45钢基体上制备Ni-P合金,研究镀层的外观形貌、相结构、镀层厚度、表面粗糙度和显微硬度。结果表明,电流密度在5.08.0A/dm2,镀层胞状结构的平均直径与电沉积时间呈正相关,所制备的镀层均为非晶态结构。镀层表面粗糙度随着时间的增加整体上表现出下降趋势,最小值为0.279μm。镀层的显微硬度随着时间的增加表现出先下降后上升的趋势,最大值为643.51 HV。
金世伟1,康敏1,2,王颖1,陈超1,邵越1
1. 南京农业大学工学院2. 江苏省智能化农业装备重点实验室
摘 要:用电沉积的方法在45钢基体上制备Ni-P合金,研究镀层的外观形貌、相结构、镀层厚度、表面粗糙度和显微硬度。结果表明,电流密度在5.08.0A/dm2,镀层胞状结构的平均直径与电沉积时间呈正相关,所制备的镀层均为非晶态结构。镀层表面粗糙度随着时间的增加整体上表现出下降趋势,最小值为0.279μm。镀层的显微硬度随着时间的增加表现出先下降后上升的趋势,最大值为643.51 HV。
关键词:电沉积;Ni-P合金镀层;显微硬度;胞状结构;