电沉积时间对Ni-P合金镀层性能的影响

来源期刊：有色金属2014年第3期

论文作者：金世伟 康敏 王颖 陈超 邵越

文章页码：27 - 64

关键词：电沉积;Ni-P合金镀层;显微硬度;胞状结构;

摘    要：用电沉积的方法在45钢基体上制备Ni-P合金,研究镀层的外观形貌、相结构、镀层厚度、表面粗糙度和显微硬度。结果表明,电流密度在5.0⁸.0A/dm²,镀层胞状结构的平均直径与电沉积时间呈正相关,所制备的镀层均为非晶态结构。镀层表面粗糙度随着时间的增加整体上表现出下降趋势,最小值为0.279μm。镀层的显微硬度随着时间的增加表现出先下降后上升的趋势,最大值为643.51 HV。