热挤压Mg-3Sn-1Zn-xCu合金的显微组织与力学性能
来源期刊：材料导报2018年第20期
论文作者：程鹏 陈云贵 丁武成 王春明
文章页码：3562 - 3565
关键词：铜;Mg-3Sn-1Zn合金;热挤压;显微组织;力学性能;
摘 要：研究了添加Cu对热挤压Mg-3Sn-1Zn合金显微组织和力学性能的影响。结果表明:添加少量Cu能显著细化热挤压Mg-3Sn-1Zn合金晶粒,同时在合金中形成具有高热稳定性的CuMgZn相,提高了合金的室温及高温强度和塑性。当Cu含量为0.5%时,热挤压Mg-3Sn-1Zn-0.5Cu合金的晶粒最细,为2.8μm;其强度和塑性最高,室温屈服强度为241 MPa,伸长率为20.3%,150℃时屈服强度为128MPa,室温拉伸力学性能优于挤压态AZ31B合金,高温强度优于铸态AE42合金。
程鹏1，陈云贵2，丁武成2，王春明2
1. 四川大学空天科学与工程学院2. 四川大学材料科学与工程学院
摘 要：研究了添加Cu对热挤压Mg-3Sn-1Zn合金显微组织和力学性能的影响。结果表明:添加少量Cu能显著细化热挤压Mg-3Sn-1Zn合金晶粒,同时在合金中形成具有高热稳定性的CuMgZn相,提高了合金的室温及高温强度和塑性。当Cu含量为0.5%时,热挤压Mg-3Sn-1Zn-0.5Cu合金的晶粒最细,为2.8μm;其强度和塑性最高,室温屈服强度为241 MPa,伸长率为20.3%,150℃时屈服强度为128MPa,室温拉伸力学性能优于挤压态AZ31B合金,高温强度优于铸态AE42合金。
关键词：铜;Mg-3Sn-1Zn合金;热挤压;显微组织;力学性能;
