粉末热挤压SiC_p/2024铝基复合材料的显微组织和力学性能

来源期刊：粉末冶金材料科学与工程2014年第1期

论文作者：游江 刘允中 顾才鑫 李志龙 李元元

文章页码：147 - 153

关键词：粉末热挤压;铝基复合材料;显微组织;力学性能;

摘    要：利用粉末热挤压工艺制备SiCp/2024铝基复合材料,研究所制备复合材料的挤压态和热处理态的显微组织及力学性能,分析复合材料的断口形貌和断裂类型。结果表明:大部分SiC颗粒和析出的大量细小第二相粒子均匀地分布在基体合金中,部分区域的SiC颗粒存在轻微团聚现象,晶粒沿挤压方向被显著拉长,刚性的SiC颗粒长轴平行于挤压方向分布,形成热加工纤维组织。对复合材料进行T6（490℃固溶75 min+170℃时效8 h）热处理后,复合材料的晶粒比较细小,抗拉强度达470 MPa,主要的析出强化相为S′（Al2CuMg）。挤压比的提高有利于提高SiC颗粒和基体合金的界面结合强度。粉末热挤压法制备的SiCp/2024铝基复合材料热处理后的断裂方式主要有3种:SiC颗粒断裂、SiC颗粒与基体合金的剥离和基体合金的韧性断裂,该复合材料的断裂机制为韧性断裂和脆性断裂共存的混合断裂。