用于涂层导体的Ag/立方织构Cu复合基带的制备

来源期刊：功能材料2012年第1期

论文作者：李凤华 庞雪 罗清威 李英楠 王威 冉阿倩 樊占国

文章页码：120 - 122

关键词：YBCO涂层导体;立方织构;Cu带;化学镀银;

摘    要：通过二次冷轧铜棒并850℃恒温热处理,制备出具有较强立方织构的Cu基带。以硝酸银、亚硫酸钠和硫代硫酸钠为主要原料配制镀银液,在立方织构Cu基带上制备出具有较强Ag(200)择优取向的银镀层。在600℃恒温热处理30min后Ag膜仍具有(200)择优取向,而830℃热处理后,Ag会扩散到Cu基底中,重复镀银、热处理5次后,Ag膜具有(200)的择优取向并少量面内织构,所得Ag/立方织构Cu复合带材可作为第二代高温超导带材YBCO涂层导体的金属基底。