料浆包渗温度对渗Si层组织结构和性能的影响

来源期刊：材料工程2013年第2期

论文作者：王红星 杨少锋 柳秉毅 张炎

文章页码：69 - 73

关键词：渗Si渗层;Ni-Si金属间化合物;摩擦因数;

摘    要：纯铜表面预镀Ni,随后采用料浆包渗法,以SiO2粉为Si源,纯Al粉为还原剂,NaF和NH4Cl作为复合活化剂,Al2O3为惰性添加剂,蛋白质（鸡蛋清）为黏结剂,在Cu表面预先镀Ni层随后料浆包渗制备渗层。研究了包渗温度对渗Si层组织和力学性能的影响。结果表明:随包渗温度的增加,渗层组织出现以下转变:Ni31Si12→Ni31Si12+Ni2Si→Ni31Si12+Ni2Si+NiAl,包渗过程由渗Si为主转变为Si-Al为主;渗层硬度降低;摩擦因数由750℃时的0.17增加到950℃时的0.33。