Al含量对Cu基Ni镀层表面渗Si层组织和力学性能的影响
来源期刊：材料工程2010年第2期
论文作者：王红星 李迎光
关键词：Cu基体; Ni镀层; 渗Si渗层; Ni-Si金属间化合物; 摩擦系数; copper matrix; electro-deposited nickel; siliconized coating; Ni-Si intermetallic compound; friction coefficient;
摘 要：采用料浆包渗法,以SiO_2 粉为Si源,纯Al 粉为还原剂,NaF和NH_4Cl作为复合活化剂,Al_2O_3为惰性添加剂,蛋白质(鸡蛋清)为黏结剂,在Cu表面预先镀Ni层随后900℃,12h表面渗Si,制备渗Ni-Si层.研究了Al粉含量对渗Si层组织和力学性能的影响.结果表明:随铝粉含量的增加,渗层组织出现以下转变:Ni_3Si+Ni_(31)Si_(12)→Ni_(31)Si_(12)+Ni_2Si→Ni_3Si+NiAl,包渗过程由渗硅为主转变为渗铝为主;渗层硬度增加;摩擦系数由铝粉含量为10%(质量分数,下同)时的0.37降低到45%时的0.18,分别为纯铜的1/2,1/5.
王红星1，李迎光1
(1.南京航空航天大学,机电学院,南京,210016)
摘要:采用料浆包渗法,以SiO_2 粉为Si源,纯Al 粉为还原剂,NaF和NH_4Cl作为复合活化剂,Al_2O_3为惰性添加剂,蛋白质(鸡蛋清)为黏结剂,在Cu表面预先镀Ni层随后900℃,12h表面渗Si,制备渗Ni-Si层.研究了Al粉含量对渗Si层组织和力学性能的影响.结果表明:随铝粉含量的增加,渗层组织出现以下转变:Ni_3Si+Ni_(31)Si_(12)→Ni_(31)Si_(12)+Ni_2Si→Ni_3Si+NiAl,包渗过程由渗硅为主转变为渗铝为主;渗层硬度增加;摩擦系数由铝粉含量为10%(质量分数,下同)时的0.37降低到45%时的0.18,分别为纯铜的1/2,1/5.
关键词:Cu基体; Ni镀层; 渗Si渗层; Ni-Si金属间化合物; 摩擦系数; copper matrix; electro-deposited nickel; siliconized coating; Ni-Si intermetallic compound; friction coefficient;
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