气相二氧化硅改性热塑性聚酰亚胺薄膜的制备及性能
来源期刊：高分子材料科学与工程2016年第5期
论文作者：崔晓萍 朱光明 刘文元
文章页码：151 - 155
关键词：热塑性聚酰亚胺;气相二氧化硅;改性;微观结构;力学性能;介电性能;
摘 要：以4,4’-双（3-氨基苯氧基）联苯（4,3-BAPOBP）和均苯四甲酸二酐（PMDA）为单体,气相二氧化硅（Fumed SiO2）为纳米粒子的前驱体,通过原位聚合法在N,N-二甲基乙酰胺（DMAc）中制备出SiO2质量分数不同的热塑性聚酰亚胺（TPI）纳米复合薄膜。采用红外光谱仪、扫描电镜对复合薄膜的微观结构进行了表征,并对其力学和介电性能进行了测试和研究。结果表明,成功制备了亚胺化完全的TPI/SiO2复合薄膜;SiO2在基体中具有良好的分散性;适量添加SiO2能够显著提高基体的力学和介电性能,且当其质量分数（下同）为6%时,复合薄膜的拉伸强度和击穿强度均达到最大值,分别提高了15%和22%;复合薄膜的介电常数随SiO2质量分数的增加而单调递增,含15%SiO2薄膜的介电常数在1k Hz时由3.5增加到了4.15。
崔晓萍1,2，朱光明1，刘文元3
1. 西北工业大学理学院应用化学系2. 武警工程大学装备工程学院3. 西北核技术研究所
摘 要：以4,4’-双（3-氨基苯氧基）联苯（4,3-BAPOBP）和均苯四甲酸二酐（PMDA）为单体,气相二氧化硅（Fumed SiO2）为纳米粒子的前驱体,通过原位聚合法在N,N-二甲基乙酰胺（DMAc）中制备出SiO2质量分数不同的热塑性聚酰亚胺（TPI）纳米复合薄膜。采用红外光谱仪、扫描电镜对复合薄膜的微观结构进行了表征,并对其力学和介电性能进行了测试和研究。结果表明,成功制备了亚胺化完全的TPI/SiO2复合薄膜;SiO2在基体中具有良好的分散性;适量添加SiO2能够显著提高基体的力学和介电性能,且当其质量分数（下同）为6%时,复合薄膜的拉伸强度和击穿强度均达到最大值,分别提高了15%和22%;复合薄膜的介电常数随SiO2质量分数的增加而单调递增,含15%SiO2薄膜的介电常数在1k Hz时由3.5增加到了4.15。
关键词：热塑性聚酰亚胺;气相二氧化硅;改性;微观结构;力学性能;介电性能;
