低熔点高结晶性热塑性聚酰亚胺薄膜的制备及性能研究

来源期刊：绝缘材料2016年第10期

论文作者：陈志平 姬亚宁 周福龙 冯羽风 冯婷婷

文章页码：43 - 47

关键词：热塑性聚酰亚胺薄膜;共聚;PA封端;低熔点;高结晶性;

摘    要：以3,3′,4,4′-联苯四羧酸二酐（BPDA）、1,3-双（4-氨基苯氧基）苯（TPER）、3,4′-二氨基二苯醚（3,4′-ODA）、邻苯二甲酸酐（PA）为原料制备了一种共聚封端热塑性聚酰亚胺（TPI）薄膜,采用DSC、TG、万能拉伸试验机、DMA等对其性能进行测试和分析。结果表明:共聚封端TPI薄膜的加工性能提高,同时保持了较高的热稳定性和较好的拉伸性能。其中加入3%PA封端剂制备的树脂综合性能最好,具有较低的熔点（328.8℃）、结晶温度（311.6℃）、损耗模量（4.1×108Pa）和较高的玻璃化转变温度（210.1℃）,采用该树脂制备的TPI薄膜综合性能最佳。