电子封装SiCp/Al复合材料导热性能研究与进展
来源期刊：金属功能材料2009年第1期
论文作者：周贤良 余志华 邹爱华 张建云
关键词：电子封装; SiCp/Al复合材料; 热导率;
摘 要：概述了电子封装用SiCp/Al复合材料导热性能研究的现状与进展,分析了基体成分、增强体SiCp颗粒体积分数、增强体SiCp颗粒尺寸及形貌、热处理工艺以及复合材料中界面对SiCp/Al复合材料导热性能的影响,并介绍了复合材料热导率的理论计算模型与测试方法.
周贤良1，余志华1，邹爱华1，张建云1
(1.南昌航空大学材料科学与工程学院,江西,南昌,330063)
摘要:概述了电子封装用SiCp/Al复合材料导热性能研究的现状与进展,分析了基体成分、增强体SiCp颗粒体积分数、增强体SiCp颗粒尺寸及形貌、热处理工艺以及复合材料中界面对SiCp/Al复合材料导热性能的影响,并介绍了复合材料热导率的理论计算模型与测试方法.
关键词:电子封装; SiCp/Al复合材料; 热导率;
【全文内容正在添加中】
