化学还原法制备片状纳米银粉
来源期刊：稀有金属材料与工程2010年第3期
论文作者：于立国 张彦华
关键词：片状纳米银粉; 十六烷基三甲基溴化铵; 温度; pH值; nano-silver flake; cetyltrimethyl ammonium bromide; temperature; pH value;
摘 要：通过化学还原法制备了尺寸约30啪的片状纳米银粉.研究表明,十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)的位阻效应防止了粉片的团聚,但是过多的CTAB则阻碍粉片的生长,不利于片状的形成,当CTAB加入量与硝酸银质量比为0.8(WCTAB:AgNo_3=0.8)时,可获得片状纳米银粉;反应温度为20℃时,CTAB没有完全溶解,不能有效阻止粉片的团聚,同时反应过程缓慢导致粉片明显长大且分布不均匀,升高温度至40℃时,提高了CTAB的溶解度并促进了反应的进行,但当温度达到60℃时,反应速度过快,形核率增加,最终获得细小的粉片.pH值的升高有利于促进反应的进行,保证Ag~+反应完全,但是过高的pH值破坏片状银粉周围的双电层结构,导致粉片的团聚,当pH值为6(弱酸性)时,可获得稳定分散的片状纳米银粉.
于立国1，张彦华1
(1.北京航空航天大学,北京,100083)
摘要:通过化学还原法制备了尺寸约30啪的片状纳米银粉.研究表明,十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)的位阻效应防止了粉片的团聚,但是过多的CTAB则阻碍粉片的生长,不利于片状的形成,当CTAB加入量与硝酸银质量比为0.8(WCTAB:AgNo_3=0.8)时,可获得片状纳米银粉;反应温度为20℃时,CTAB没有完全溶解,不能有效阻止粉片的团聚,同时反应过程缓慢导致粉片明显长大且分布不均匀,升高温度至40℃时,提高了CTAB的溶解度并促进了反应的进行,但当温度达到60℃时,反应速度过快,形核率增加,最终获得细小的粉片.pH值的升高有利于促进反应的进行,保证Ag~+反应完全,但是过高的pH值破坏片状银粉周围的双电层结构,导致粉片的团聚,当pH值为6(弱酸性)时,可获得稳定分散的片状纳米银粉.
关键词:片状纳米银粉; 十六烷基三甲基溴化铵; 温度; pH值; nano-silver flake; cetyltrimethyl ammonium bromide; temperature; pH value;
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