5A90铝锂合金电子束对接板超塑性变形行为与组织
来源期刊:材料热处理学报2016年第2期
论文作者:陈龙 程东海 陈益平 胡德安
文章页码:1 - 5
关键词:铝锂合金;电子束焊;超塑性成形;
摘 要:采用高温拉伸试验法对5A90铝锂合金电子束对接板超塑性变形行为进行了研究,并用显微镜对焊缝变形前后的显微组织进行观察。结果表明,随温度升高和初始应变速率增大,焊板的伸长率先增大后减小,在450℃,5×10-3s-1时达到最大为168%;焊板接头部分的塑性变形率随初始应变速率增大而增大,随温度升高先增大后减小,在变形参数为475℃,1×10-2s-1时达到最大为92%。随变形进行,焊缝中共晶组织逐渐消失,枝状晶不断长大并"熔解"在粗大等轴晶内。元素扩散导致的晶界迁移参与协调了接头的变形,温度升高和应变速率增加都可提高晶界迁移速率。
陈龙,程东海,陈益平,胡德安
南昌航空大学航空制造工程学院
摘 要:采用高温拉伸试验法对5A90铝锂合金电子束对接板超塑性变形行为进行了研究,并用显微镜对焊缝变形前后的显微组织进行观察。结果表明,随温度升高和初始应变速率增大,焊板的伸长率先增大后减小,在450℃,5×10-3s-1时达到最大为168%;焊板接头部分的塑性变形率随初始应变速率增大而增大,随温度升高先增大后减小,在变形参数为475℃,1×10-2s-1时达到最大为92%。随变形进行,焊缝中共晶组织逐渐消失,枝状晶不断长大并"熔解"在粗大等轴晶内。元素扩散导致的晶界迁移参与协调了接头的变形,温度升高和应变速率增加都可提高晶界迁移速率。
关键词:铝锂合金;电子束焊;超塑性成形;