磁控溅射法制备TiB2涂层的研究进展
来源期刊：材料导报2009年增刊第2期
论文作者：李立 张隆平 何庆兵 孙彩云 吴护林
关键词：TiB2涂层; 磁控溅射法; 性能; 残余应力; TiB2 coating; magnetron sputtering method; properties; residual stress;
摘 要：TiB2熔点高、硬度高、密度低、电阻率低、高温下化学稳定性好,是一种应用潜力巨大的涂层材料.磁控溅射法是一种重要的制备TiB2涂层的物理气相沉积方法,具有沉积温度低、基体可选择范围大的优点.分析和总结了偏压大小与极性、基体温度和气压等工艺参数对涂层沉积速率、显微结构(包括形貌、结晶度、织构和晶粒尺寸等)、性能(包括硬度、弹性模量、结合强度和摩擦学性能)和残余应力的影响,并概括了目前降低残余应力的途径.
李立1，张隆平1，何庆兵1，孙彩云1，吴护林1
(1.中国兵器工业第五九研究所,重庆,400039)
摘要:TiB2熔点高、硬度高、密度低、电阻率低、高温下化学稳定性好,是一种应用潜力巨大的涂层材料.磁控溅射法是一种重要的制备TiB2涂层的物理气相沉积方法,具有沉积温度低、基体可选择范围大的优点.分析和总结了偏压大小与极性、基体温度和气压等工艺参数对涂层沉积速率、显微结构(包括形貌、结晶度、织构和晶粒尺寸等)、性能(包括硬度、弹性模量、结合强度和摩擦学性能)和残余应力的影响,并概括了目前降低残余应力的途径.
关键词:TiB2涂层; 磁控溅射法; 性能; 残余应力; TiB2 coating; magnetron sputtering method; properties; residual stress;
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