多层石墨/硅树脂导热复合材料的制备与性能

来源期刊：复合材料学报2013年第2期

论文作者：涂文英 张海燕 林锦 李春辉

文章页码：70 - 74

关键词：多层石墨;热导率;热稳定性;热膨胀系数;导热复合材料;

摘    要：以硅树脂为基体材料,多层石墨为导热填料,采用旋转搅拌球磨法制备了多层石墨/硅树脂导热复合材料,研究了填料对多层石墨/硅树脂复合材料热导率、热膨胀系数（CTE）和热稳定性的影响。结果表明,多层石墨在硅树脂中分散性良好。多层石墨/硅树脂复合材料的热导率随多层石墨填充量的增加而增大,填充质量分数为45%时,热导率达到2.26W.（m.K）-1,超过此值之后热导率开始下降。随着填料的增加,多层石墨/硅树脂复合材料热膨胀系数减小。与纯硅树脂相比,多层石墨/硅树脂复合材料热稳定性高。相同填充量下多层石墨/硅树脂比SiC/硅树脂、AlN/硅树脂的热导率高得多,这说明径厚比大的片状填料更易形成有效接触和导热网链。