多层石墨膜-陶瓷复合材料的制备及其导热性能

来源期刊：材料热处理学报2019年第3期

论文作者：吴海华 钟纪红 王亚迪 王曹文 彭建辉 王剑 魏正英

文章页码：27 - 34

关键词：热压成型;多层石墨膜-陶瓷复合材料;工艺参数;石墨膜层数;导热系数;

摘    要：采用热压成型工艺成功制备了多层石墨膜-陶瓷复合材料,研究了成型工艺参数,如压力、温度对试样Z轴方向导热性能的影响,以及石墨膜层数对复合材料导热性能的影响。结果表明:当成型压力>1 MPa时,陶瓷粘接剂内部会产生裂纹甚至破碎,当成型压力<1 MPa时,陶瓷粘接剂不致密,内部有许多微小的孔洞,当成型压力为1 MPa时,试样内部孔隙相对较少,表面较平整;石墨膜-陶瓷复合材料Z轴方向的导热系数随成型温度升高而增大,随石墨膜层数增加而增大,但其抗弯强度随石墨膜层数增加而降低。当石墨膜层数为5层时,多层石墨膜-陶瓷复合材料Z轴方向导热系数能达到6.5 W·m^-1·K^-1,抗弯强度达到15 MPa,可作为热界面材料,替代导热硅胶片。