FA/OⅡ型螯合剂对多层Cu布线CMP后BTA去除的研究

来源期刊：功能材料2016年第6期

论文作者：邓海文 檀柏梅 张燕 高宝红 王辰伟 顾张冰

文章页码：6205 - 12421

关键词：CMP后清洗;FA/OⅡ螯合剂;Cu-BTA钝化膜;接触角;粗糙度;

摘    要：在化学机械抛光（CMP）过程中,加入苯并三氮唑（BTA）抑制Cu界面和布线条的腐蚀。但同时,会与Cu发生化学反应生成的Cu-BTA钝化膜是CMP后主要的清洗对象之一。采用FA/OⅡ型螯合剂作为清洗液的主要成分,采用接触角测试仪及原子力显微镜来表征BTA的去除效果。通过改变FA/OⅡ型螯合剂的浓度完成一系列对比实验,确定最佳的清洗效果。通过对比实验得知,当清洗液中螯合剂的浓度为1.50×10-4²00×10-4时,此时清洗液的pH值>10,能有效去除Cu-BTA钝化膜以及其它残留的有机物,接触角下降到29°,表面的粗糙度较低。