CuO涂覆Mg₂B₂O₅晶须增强镁基复合材料界面结构研究

来源期刊：稀有金属材料与工程2013年第6期

论文作者：韩丽 金培鹏 陈善华 王金辉

文章页码：1221 - 1225

关键词：溶胶-凝胶;Mg2B2O5晶须;镁基复合材料;界面;

摘    要：采用溶胶-凝胶法制备的CuO涂覆Mg2B2O5晶须改善了晶须增强镁基复合材料的界面。利用X射线衍射仪、扫描电镜和透射电子显微镜对CuO涂覆Mg2B2O5晶须和镁基复合材料分别进行物相分析、形貌观察和界面结构分析。结果表明:CuO成功地涂覆在了Mg2B2O5晶须上,CuO涂覆Mg2B2O5晶须增强镁基复合材料的界面相为MgCu2和MgO相,来源于CuO和基体的界面反应产物;基体析出相MgZn2在晶须两侧平行生长,在特定位置和晶须具有一定的晶体学位向关系:[001]Mg2B2O5[5143]MgZn2和（100）Mg2B2O5（0111）MgZn2;CuO涂覆Mg2B2O5晶须增强镁基复合材料的抗拉强度和伸长率分别提高了37.6%和35.7%。