磁控溅射Cu-W薄膜的组织与结构
来源期刊：材料科学与工程学报2008年第4期
论文作者：李绍禄 李德意 朱家俊 周灵平 王瑞 汪明朴
关键词：低维金属材料; 铜钨薄膜; 磁控溅射; 亚稳固溶体;
摘 要：采用双靶磁控溅射共沉积方法制备Cu-W薄膜,其微观结构及形貌通过XRD、TEM和SEM方法测试,结果表明,Cu-W薄膜是由Cu固溶于W或W固溶于Cu的亚稳态固溶体组成,且随着W含量的增加,Cu-W薄膜依次形成面心立方fee结构的Cu基亚稳固溶体、fee和bee结构固溶体的双相区以及体心立方bee结构的W基亚稳固溶体,晶粒尺寸随溶质原子含量的增加而减小.这些亚稳固溶体的形成是由于溅射出的原子动能足以克服Cu、W固溶所需的混合热.以及溅射过程中粒子的纳米化和成膜过程中引入的大量缺陷造成的.
李绍禄1，李德意1，朱家俊1，周灵平1，王瑞1，汪明朴2
(1.湖南大学材料科学与工程学院,湖南,长沙,410082;
2.中南大学材料科学与工程学院,湖南,长沙,410081)
摘要:采用双靶磁控溅射共沉积方法制备Cu-W薄膜,其微观结构及形貌通过XRD、TEM和SEM方法测试,结果表明,Cu-W薄膜是由Cu固溶于W或W固溶于Cu的亚稳态固溶体组成,且随着W含量的增加,Cu-W薄膜依次形成面心立方fee结构的Cu基亚稳固溶体、fee和bee结构固溶体的双相区以及体心立方bee结构的W基亚稳固溶体,晶粒尺寸随溶质原子含量的增加而减小.这些亚稳固溶体的形成是由于溅射出的原子动能足以克服Cu、W固溶所需的混合热.以及溅射过程中粒子的纳米化和成膜过程中引入的大量缺陷造成的.
关键词:低维金属材料; 铜钨薄膜; 磁控溅射; 亚稳固溶体;
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