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SiO2对高镁熔剂性球团性能的影响

来源期刊:矿产综合利用2019年第4期

论文作者:霍国杰 田铁磊 王宁 李雅茹 许虎

文章页码:59 - 164

关键词:SiO2;高镁熔剂性球团;抗压强度;冶金性能;

摘    要:为了解决高镁熔剂性球团黏连问题,研究了SiO2含量对高镁熔剂性球团质量的影响规律。结果表明:随着SiO2含量的升高,生球抗压强度先增加后降低,并在SiO2为5.0%时达到最大值;随着SiO2含量的升高,高镁熔剂性球团的抗压强度先增加后降低,并在SiO2为5.0%时到达最佳值为2306 N,且焙烧温度的适宜范围1240℃~1260℃,超过1260℃将会产生球团粘结现象;随着SiO2含量的提高,高镁熔剂性球团还原粉化性能改善,软化开始温度逐渐降低,软化区间逐渐变宽;SiO2含量在4%~6%之间变化时,随着SiO2含量的提高,还原性能先增加后降低,并在5.0%时到达了最大值77.2%,而还原膨胀指数先减少后增加,并在SiO2含量为5.0%时到达最小值为5.7%。

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SiO2对高镁熔剂性球团性能的影响

霍国杰,田铁磊,王宁,李雅茹,许虎

华北理工大学冶金与能源学院

摘 要:为了解决高镁熔剂性球团黏连问题,研究了SiO2含量对高镁熔剂性球团质量的影响规律。结果表明:随着SiO2含量的升高,生球抗压强度先增加后降低,并在SiO2为5.0%时达到最大值;随着SiO2含量的升高,高镁熔剂性球团的抗压强度先增加后降低,并在SiO2为5.0%时到达最佳值为2306 N,且焙烧温度的适宜范围1240℃~1260℃,超过1260℃将会产生球团粘结现象;随着SiO2含量的提高,高镁熔剂性球团还原粉化性能改善,软化开始温度逐渐降低,软化区间逐渐变宽;SiO2含量在4%~6%之间变化时,随着SiO2含量的提高,还原性能先增加后降低,并在5.0%时到达了最大值77.2%,而还原膨胀指数先减少后增加,并在SiO2含量为5.0%时到达最小值为5.7%。

关键词:SiO2;高镁熔剂性球团;抗压强度;冶金性能;

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