铜合金引线框架材料的研究现状与发展
来源期刊：江西冶金2003年第6期
论文作者：柳瑞清 蔡薇 王晓娟 干学义 郝钢
文章页码：80 - 83
关键词：铜基合金;引线框架材料;铜板带;
摘 要：引线框架材料是电子工业中不可缺少的重要原材料之一,随着集成电路向高密度,小型化,多功能化发展,对引线框架材料提出了新的要求。在我国引线框架材料开发研制起步晚,基础薄弱的情况下,无疑既是一个挑战,又是个机遇。本文介绍了国内外引线框架材料的开发现状,常用合金牌号及性能要求,以及发展与需求和对其前景的展望。
柳瑞清，蔡薇，王晓娟，干学义，郝钢
摘 要：引线框架材料是电子工业中不可缺少的重要原材料之一,随着集成电路向高密度,小型化,多功能化发展,对引线框架材料提出了新的要求。在我国引线框架材料开发研制起步晚,基础薄弱的情况下,无疑既是一个挑战,又是个机遇。本文介绍了国内外引线框架材料的开发现状,常用合金牌号及性能要求,以及发展与需求和对其前景的展望。
关键词：铜基合金;引线框架材料;铜板带;
