IC铜合金引线框架材料
来源期刊：有色金属加工2002年第2期
论文作者：王涛 王碧文
文章页码：9 - 39
关键词：集成电路;铜合金;引线框架;
摘 要：本文论述了集成电路现状及发展,介绍了世界和我国框架用铜合金材料研究和生产情况,包括 IC 框架对材料的要求,铜合金框架材料,框架铜带现代生产方法。在此基础上,提出我国 IC 铜合金带材产业化的必要性和可行性,指出产业化已刻不容缓和迫在眉睫。
王涛，王碧文
摘 要：本文论述了集成电路现状及发展,介绍了世界和我国框架用铜合金材料研究和生产情况,包括 IC 框架对材料的要求,铜合金框架材料,框架铜带现代生产方法。在此基础上,提出我国 IC 铜合金带材产业化的必要性和可行性,指出产业化已刻不容缓和迫在眉睫。
关键词：集成电路;铜合金;引线框架;
